为了确保《芯片法案》的目标得以实现，申请者正在制定全面的人力资源开发计划，以确保这些新的和扩大的设施拥有成功所需的人才。包括大学和社区学院在内的州和地方合作伙伴正在与申请者接触，以支持各自地区内的项目。

　　《芯片法案》规定了25%的先进制造业投资税收抵免，由美国财政部实施★，并载于《国内税收法典》第48D条。加上《芯片法案》的拨款这些激励措施将缩小在美国投资和在海外投资之间的成本差距，同时为美国经济★★★、国家安全供应链和技术领导地位带来更大的好处。

　　为了实施先进制造投资税收抵免★★★，美国国税局和财政部发布了一项拟议的规则制定，规定了申请抵免的参数，包括如果公司在中国进行重大投资或扩大制造设施★★★，则收回抵免的规定。预计这些规定将于今年晚些时候敲定。

　　SIA支持继续高效★、有效和透明地实施《芯片法案》激励计划★★★，并期待与商务部进一步合作，确保《芯片法案》的成功。

　　美国商务部宣布，截至2023年5月，已收到400多份有关CHIPS项目的意向书★★，这反映出整个供应链对 CHIPS激励计划的广泛兴趣★。自2020年《CHIPS法案》出台以来★★，已有20个州宣布了数十个项目，投资额远远超过 2000亿美元。仅在美国半导体生态系统中，这些项目就将创造数万个新的高质量工作岗位，并在整个美国创造数十万个支持性工作岗位。经济性。随着申请过程的进行★，预计宣布的项目数量将增长，支持全国的半导体生态系统。

　　商务部已开始发布塑造该计划的关键指导文件。商务部发布了实施 CHIPS“护栏”的拟议规则★★，该规则限制在与有关实体进行某些联合研究和技术许可合作的国家的某些半导体制造扩张★。商务部还发布了一份环境调查问卷，申请方将在其中向 CPO提供有关拟议项目环境影响的信息，这将确定必要的联邦环境审查水平。申请者还应向商务部提供财务模型★★★，证明项目在设施整个生命周期内的商业可行性★。